2025年11月10日，美国信息技术与创新基金会（ITIF）发布报告《脱钩风险：半导体出口管制如何损害美国芯片商与创新》^[1]，通过经济模型量化分析指出，若美国与中国在半导体领域全面“脱钩”，将对美国芯片企业、研发投入及就业市场造成严重冲击。

报告以2024年为基准年建模。当年全球半导体市场规模达6310亿美元，其中美国企业占据50.4%的份额；而中国作为全球最大单一市场，占全球需求的24%（约1510亿美元），其中超过一半（50.7%，约770亿美元）由美国企业供应。因此，报告的核心结论显示：若美国与中国完全脱钩，首年美企将损失约77亿美元半导体销售额，研发投入减少24%（约14亿美元）；中长期看，5年后美企全球市场份额或从48%降至38%，10年降至40%，而韩国、欧盟、中国等企业将抢占其流失市场：如完全脱钩，韩国企业可获210亿美元，欧盟企业150亿，中国台湾地区企业140亿，日本企业120亿，中国大陆企业90亿，其余50亿美元流向其他国家。

更深远的影响在于研发与就业。由于美国半导体行业通常将约17.7%的营收投入研发，收入锐减将直接削弱其创新能力。全面脱钩将导致美国半导体行业年度研发投入减少140亿美元（降幅24%），从562亿美元降至约430亿美元。这不仅危及下一代芯片开发，还将动摇美国在全球半导体技术领域的领导地位。

在就业方面，报告指出，美国半导体行业每直接创造1个岗位，可带动下游5.7个就业岗位。因此，全面脱钩首年将导致美国半导体行业直接减少超8万个岗位，并连带损失近50万个下游岗位。若脱钩持续5年，累计损失将扩大至近10万行业岗位和超55万下游岗位；10年后，这一数字预计将进一步上升至约12万个直接岗位和超过65万个下游岗位。

报告还强调，脱钩的长期后果是结构性的。失去中国市场后，美国企业营收增长受限，研发投入放缓，而竞争对手（尤其是中国本土企业）则借机加速技术追赶。5年后，美国在全球半导体市场的份额可能从48%下滑至38%，而中国大陆企业的市场份额则从6.3%上升至7.5%。10年后，差距将进一步缩小。

此外，半导体是信息通信技术产业的基石。报告警告，芯片创新放缓将波及云计算、人工智能、5G、高性能计算和消费电子等多个关键领域，削弱美国整体数字经济的竞争力。

ITIF明确建议：尽管国家安全考量重要，但政策制定者应将半导体出口管制控制在最低限度，避免因过度“脱钩”而自损根基。维持对中国市场的合理准入，是保障美国芯片企业营收、支撑持续研发投入、维系全球技术领导力的关键所在。 

  （李宏 赵梦珂）