1月，美国商务部（DOC）出台多项举措，促进半导体产业的发展。

一、资助14亿美元推动美国半导体先进封装行业发展

1月16日，DOC宣布，《2022年芯片与科学法案》（CHIPS）国家先进封装制造计划（NAPMP）将向4个机构资助14亿美元^[1]，旨在加强美国在先进封装领域的领导地位，并推动新技术的验证和大规模生产。

1、佐治亚州Absolics公司。获得1亿美元，用于推进其基材和材料高级研究与技术（SMART）封装计划。此资金将助力公司构建玻璃芯封装生态系统，从而超越现有的玻璃芯基板技术。Absolics的玻璃芯基板是一种重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高AI、高性能计算和数据中心所需尖端芯片的性能。

2、加州硅谷的Applied Materials公司。获得1亿美元，开发并扩展一种创新的硅衬底技术，用于下一代先进封装和3D异构集成，有望提升美国在先进封装领域的领导地位，促进下一代节能AI和高性能计算系统的开发。

3、亚利桑那州立大学。获得1亿美元，支持通过扇出晶圆级工艺（FOWLP）开发下一代微电子封装，将探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，填补美国在该领域的空白。

4、美国国家半导体技术促进中心（Natcast）的先进封装设施。位于亚利桑那州，获得11亿美元，用于运营和管理NAPMP的先进封装设施，将建设一条试验生产线，以加速新先进封装工艺的开发与商业化。该设施将弥合实验室研究和全面半导体生产之间的差距，支持新材料、设备和先进封装解决方案的开发和测试。

二、资助多家公司推进半导体技术发展

1、支持超纯多晶硅制造。1月7日，DOC宣布根据CHIPS激励计划的“商业制造设施资助机会”项目，向海姆洛克半导体公司（HSC）授予3.25亿美元的资金，以支持其在密歇根州建设新的超纯多晶硅制造工厂^[2]。HSC是美国唯一一家超纯多晶硅制造商，同时也是全球仅有的5家能生产满足前沿半导体市场需求的多晶硅的公司之一。此次资助将助力HSC扩大生产规模，提升其在全球半导体供应链中的地位。

2、支持半导体供应链。1月7日，DOC根据CHIPS激励计划的“商业制造设施资助机会”项目，分别向康宁公司资助3200万美元，向Edwards Vacuum公司资助1800万美元，并向Infinera公司资助9300万美元[3]。康宁公司获得的投资将用于提升该公司高纯度熔融石英（HFPS）和超低膨胀玻璃（ULE）的产量，并扩大新制造技术的规模。这些材料是深紫外和极紫外光刻机及光掩模的关键组件，对先进半导体制造至关重要。Edwards Vacuum公司获得的资金将支持其在纽约州杰纳西县建立一个新的先进制造设施，用于生产干式真空泵，以增强国内半导体制造关键设备的供应。Infinera公司获得的投资将支持其在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂和在宾夕法尼亚州伯利恒建设新的先进测试和封装设施，预计将使Infinera现有的制造能力提高10倍。

3、支持硅器件制造技术。1月13日，DOC宣布根据CHIPS激励计划的“商业制造设施资助机会”项目，向惠普公司提供5300万美元的直接资金，支持惠普公司位于俄勒冈州科瓦利斯的现有设施的扩建^[4]。该资金将用于支持下一代硅器件制造技术的研发和制造，这些器件是生命科学实验室设备的关键部件，用于药物发现、单细胞研究等。通过此次投资，惠普将能扩大其在微流体和微机电系统方面的技术优势，为生命科学实验室设备制造关键的硅器件。

三、宣布第三个CHIPS旗舰研发设施

1月6日，美国商务部和国家半导体促进中心（Natcast）宣布，第三个CHIPS for America研发旗舰设施——原型制造和先进封装制造中心将选址亚利桑那州立大学研究园，建设世界上首座300毫米芯片研发中心。新建的设施预计将于2028年投入运营，将在推动美国半导体创新、经济增长和国家安全方面的领导地位方面发挥关键作用。

亚利桑那州先进半导体生态环境日益壮大和成熟，台积电和英特尔都在亚利桑那州建设重要的前沿晶圆厂。该设施将与前两个旗舰设施相结合（第一个旗舰设施为纽约州奥尔巴尼极紫外光刻技术研发中心，第二个为加利福尼亚州桑尼维尔设计与协作中心），为美国建立世界级的先进半导体研发中心，解决当前生态系统中的关键缺口，帮助美国建立充满活力的半导体生态系统。                               （黄茹 张秋菊 冯瑞华 李宏 赵梦珂）