OECD报告分析人工智能基础设施竞争及政策响应措施
2025年11月14日,OECD发布《人工智能基础设施竞争》报告[1],探讨了支撑人工智能开发的物理基础设施,特别是先进芯片等计算资源供应链的复杂生态、市场特征及竞争政策挑战。报告强调,人工智能(AI)基础设施竞争政策需在鼓励创新与防范垄断之间寻求平衡,通过多元工具组合保障市场活力,为AI技术可持续发展奠定基础。
一、AI基础设施的市场特征
AI基础设施供应链呈现多层级、跨领域的复杂结构,有四大特征:
1、高度集中与准入壁垒并存
芯片领域,英伟达占据全球AI GPU市场超80%份额,2023~2024年营收激增405%,成为首个市值突破5万亿美元的企业;台积电垄断全球60%以上的芯片制造合同,先进制程芯片市场占有率更是高达90%。数据中心与云计算领域,亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure三大巨头合计占据全球超60%市场份额。这种高度的集中源于巨额资本投入等因素,如建设先进芯片制造厂需数百亿美元,荷兰ASML的极紫外光刻设备单台售价达3.8亿美元,形成难以逾越的准入壁垒。
2、垂直整合与战略合作成趋势
科技巨头纷纷通过垂直整合掌控全产业链,例如谷歌自主设计张量处理单元(TPUs)并用于数据中心,英伟达通过收购Mellanox拓展网络解决方案。同时,跨层级战略合作频发,2025年AMD与OpenAI达成合作,将部署6吉瓦的AMD GPU。2025年9~10月间,AI基础设施领域涌现大量股权合作与长期供应协议,形成复杂的利益网络。
3、创新密集与知识产权密集
芯片生态系统关键企业研发投入持续飙升,2024年台积电、ASML、英伟达三家企业研发支出合计近200亿美元。知识产权成为竞争核心,Cadence、Synopsys和Arm三家企业占据电子设计自动化(EDA)软件知识产权70%的份额,英伟达的CUDA软件生态成为AI芯片领域的事实标准,形成技术锁定效应。
4、供需失衡与政府干预加剧
AI芯片供需缺口显著,2024年英伟达芯片交付延迟直接导致部分云服务商AI业务营收不及预期。各国将AI基础设施视为战略资产,美国通过《芯片与科学法案》提供520亿美元补贴,欧盟推出InvestAI计划拟动员2000亿欧元(约合1.65万亿元人民币)投资,日本宣布650亿美元的半导体支持计划,政府干预深刻影响市场格局。
二、四大竞争政策应对方向
1、强化反垄断执法,遏制不正当竞争
重点监管滥用市场支配地位行为,如排他性协议、捆绑销售、歧视性供应等。美国联邦贸易委员会(FTC)2025年报告警示,云服务商与AI开发商的合作可能限制技术人才流动、提高切换成本。
2、完善并购审查,防范市场集中化
加强对垂直并购和扼杀式并购的审查,如2020年英伟达拟400亿美元收购ARM案因涉嫌限制芯片技术获取被多国监管机构否决。此外,各国还强化了对“人才收购”的监管,如英国竞争与市场管理局(CMA)审查了微软与Inflection的人才招聘协议,防范通过争夺核心团队削弱竞争。
3、开展市场研究,精准识别竞争障碍
多国竞争机构已针对云服务和AI基础设施开展市场研究,法国竞争管理局关注AI企业的能源获取公平性,日本公正取引委员会指出AI训练与推理阶段芯片市场竞争差异性等。这些研究为制定针对性政策提供了实证基础。
4、加强国际协作与政策倡导
七国集团(G7)成员国发布数字竞争公报,强调保障AI芯片等关键投入的公平获取;欧盟、英国、美国监管机构联合发布声明,提出公平交易、互操作性等竞争保护原则。在政策倡导方面,OECD推动各国在产业补贴中纳入竞争中立原则,鼓励政府支持开源技术研发,降低市场准入门槛,同时倡导通过标准化减少互操作性障碍。
(王建芳)