2025年12月1日，OECD发布《芯片产业全景：全球晶圆制造产能的地理分布》报告^[1]，基于其半导体生产数据库的数据，揭示了全球半导体晶圆制造产能的核心分布特点。数据显示，全球产能呈现显著的地理集中、企业集聚特征，且不同芯片类型与技术节点的产能分布存在明显分化，生产替代性有限。

1、地理高度集中

中国大陆、中国台湾地区、韩国、日本和美国占据全球87%的晶圆产能。其中，韩国产能高度聚焦6~22nm节点，占比近 80%，主要支撑三星和SK海力士的存储芯片生产；而美国产能则分散于多个技术节点，呈现多元化布局。这种集中化趋势仍将持续，新增投资仍高度集中于上述主要地区，印度是其他地区中新增产能占比最大的市场。

2、企业层面集中度同样较高

前十大制造公司约占全球晶圆投产量（WSPM）的一半。在韩国、中国台湾地区等经济体，产能集聚更为明显；而中国大陆是唯一产能最高的五家公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体。日本73家企业运营晶圆厂，前五大企业贡献58%的国内产能。新增产能中，美国90%以上的规划产能来自美光、德州仪器、台积电等五家企业，显示头部企业主导投资格局。

3、芯片类型与技术节点决定了产能分布的结构性差异

先进逻辑芯片（<20nm）和通用存储芯片（DRAM、NAND）由少数高度专业化晶圆厂主导，96%的先进逻辑晶圆厂仅生产该类芯片，88%的通用存储晶圆厂不具备其他芯片生产能力。中国台湾地区以155万的月晶圆投产量领先先进逻辑芯片产能，韩国则以458万的月晶圆投产量垄断通用存储市场。而模拟芯片、成熟逻辑芯片（≥20nm）和功率半导体多由混合产能晶圆厂生产，中国大陆在功率半导体（628万月度晶圆投产量）和成熟逻辑芯片（423万月晶圆投产量）领域均居产能首位。

4、产能替代性有限加剧了供应链刚性

数据显示，专门生产模拟或功率芯片的晶圆厂无法生产先进逻辑或存储芯片，即使同一技术节点下不同工艺也不可互换。这种结构性限制导致供应链瓶颈凸显，可能放大供应中断的影响。因此，增强全球半导体价值链韧性需要各方共同理解瓶颈所在，并探索如何管理相互依赖性。

报告强调，现有数据仍存在技术细节不足、区域覆盖不均等局限，但当前的产能分布特征已表明，提升全球半导体供应链韧性需要加强各地区间合作、完善数据体系，并探索地理多元化布局，以降低系统性风险。报告建议：地区之间需加强合作，以识别和应对半导体价值链上的结构性脆弱环节，尤其是在生产集中度高的领域；通过统一分类标准、深化行业参与和互补性举措，共同开发更可靠且与政策相关的数据，将有助于各地区基于更充分的证据做出决策；探索推动地理多元化的可能性，将有助于降低系统性风险，增强全球半导体价值链的整体韧性。 

  （王建芳）